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據供應鏈消息稱(chēng)，蘋(píng)果明年推出的iPhone 14將搭載三星4nm制程的高通5G數據機晶片X65及射頻IC，配搭蘋(píng)果A16應用處理器。
而2023年推出的iPhone 15將首度全部使用自研芯片，其中5G芯片會(huì )使用臺積電5nm制程，射頻IC使用臺積電7nm制程，A17應用處理器將使用臺積電3nm量產(chǎn)。
匿名用戶(hù)
2022-01-11
最快2023年，也就是蘋(píng)果A17或者iPhone15的時(shí)候會(huì )擁有自研基帶及射頻IC芯片，所以提前暗示今年的iPhone14不著(zhù)急換? ?
匿名用戶(hù)
2022-01-11
技術(shù)不錯，都用上自研芯片了，那芯片緊缺的狀況也該逐步緩解了
匿名用戶(hù)
2022-01-11
主要是預告，蘋(píng)果自研芯片，這才是核心。。。這下蘋(píng)果產(chǎn)品比閉環(huán)還要升級